知识英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆 在半导体制造技术领域,英飞凌再次取得了新的里程碑。近日,该公司宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圆,这一突破性进展展示了英飞凌在半导体材料处理方面的卓越实力。这款新推出的硅功率晶圆直径为300mm,厚度仅 ... 2025-03-09 11:39 发表评论阅读全文
休闲英威腾2024英鹏俱乐部会议圆满举行 7月26-29日,“英威腾2024英鹏俱乐部会议,在古都开封圆满礼成。会议以“携手同心共筑未来”为主题,深刻镌刻了双方并肩逐梦、共启合作的宏愿。此次大会,不仅是商业交流的盛宴,更是智慧与远见碰撞的璀璨 ... 2025-03-09 11:03 发表评论阅读全文